開關(guān)電源適配器生產(chǎn)制作流程

    開發(fā)過程:
  首先,根據(jù)使用需要,進(jìn)行外觀設(shè)計(jì),確定好后。開模具,生產(chǎn)外殼。
  其次,根據(jù)性能要求,電子工程師開發(fā)電子線路部分,選擇合適方案,設(shè)計(jì)電子原理圖,并畫出線路板(PCB)的圖紙,交予線路板廠家制作PCB的樣品。
  接著,電子工程師制作手工樣品,然后對樣品進(jìn)行性能測試,組裝測試,老化測試等各種測試。
  然后,樣品測試ok后。開發(fā)PCB生產(chǎn)模具。進(jìn)行小批量試產(chǎn)。測試在生產(chǎn)過程會不會有些問題。然后做相應(yīng)的調(diào)整。
  最后,將線路板(PCB)定稿,PCB若有變動,需重新開模具。制作規(guī)格書、作業(yè)指導(dǎo)書、檢驗(yàn)指導(dǎo)書等相應(yīng)檔案。
  量產(chǎn)過程:
  1、貼片(SMT):物料準(zhǔn)備齊,檢驗(yàn)合格后,先把PCB通過SMT機(jī)器進(jìn)行貼片工序;
  2、插件(DIP):貼好片的PCB,在插件拉上,進(jìn)行插件工序。DIP會細(xì)分有:插件、壓件、浸錫、切電子腳等工序;.
  3、后焊(補(bǔ)焊):在插件拉上,浸完錫后的電路板,有的電子元器件還沒有上好錫,這時候就需要后焊拉來解決。后焊拉工序細(xì)分為:
  過波峰焊:通過機(jī)器再次焊好插件拉上,浸錫時沒有上好錫的電子料;
  看板補(bǔ)焊:通常一塊PCB分區(qū)域,多人進(jìn)行人工看板,沒有上好錫的,手工再補(bǔ)好,有電子元件器少件、沒插好的,也要標(biāo)記出;
  補(bǔ)換電子料:電子料插反,少件的糾正工序;
  QC測試1:通過制作配套測試工具。將裸板進(jìn)行測試,測試OK的,給到下一道工序,測試沒通過的,則給修理工進(jìn)行修理;
  4、組裝:這道工序最多復(fù)雜,也是最考驗(yàn)生產(chǎn)工藝水平的一道工序。
  a.焊線:把DC線,焊到裸板上。把AC線焊到外殼的下殼金屬件上。
  b.打膠:把容易在運(yùn)輸過程中脫落、摔壞的元器件打上膠。通過有變壓器、濾波器、AC線和DC線的焊點(diǎn)等。
  c.裝殼:把開關(guān)電源適配器的外殼合上。
  d.QC測試2:通過電腦綜合測試儀,測試各個輸出性能是否達(dá)標(biāo)。如果不通過去,則交給修理工現(xiàn)場修好。再次測試,直到通過測試。
  e.修理:修理測試不通過的開關(guān)電源適配器。
  f.打螺絲:把外殼固定好。有的外殼是使用超聲波的。就放在 i.QC測試3 這道工序的后面了;
  h.老化測試:把打好螺絲的產(chǎn)品,轉(zhuǎn)移到老化車間,進(jìn)行老化測試。老化測試一定時間后。再轉(zhuǎn)移回組裝拉做最后的全檢QC測試。
  i.QC測試3:最后一道全檢,把老化測試后的產(chǎn)品,進(jìn)行全檢,如果不通過的,打回給e.修理。測試通過的再往下一道工序。

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